千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做手機跟平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
千住無鉛錫膏的使用指導(dǎo)：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量 時間
250 克 1 小時
500 克 2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷指導(dǎo)
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關(guān),建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應(yīng)商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導(dǎo)致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板反面壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環(huán)境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調(diào)整
收集一天工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進行一次。為了達到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時內(nèi)用完則不要再使用。
千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長時間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流
千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4是設(shè)計用于當今 SMT 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
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