千住錫條M24AP系列：
1.廢料產生量減少70％，有效節省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復合添加P與Ge，減少廢料產生量70%
3.通過復合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發生變化
5.高抑制廢料產生量70%。 相較傳統產品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。
千住錫條產品的特性：
1.抗氧化焊錫條及優越的溶解性，減少不溶解的產生，特別適用于波峰焊錫爐，手浸爐的事業效果則更佳。
2.提高焊錫的擴散能力，加強了凝固性，減少如架橋，錫尖等不良情況發生，使焊錫效果更佳，更穩定。
3.明顯減少焊錫的氧化反應，杜絕焊錫表面轉化為黃色及褐色的現象，穩定保持焊錫光亮如：“鏡面”的表面，從而降低其生產成本。
千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類高品質要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住錫條的特理性能：
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
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