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            深圳一通達(dá)焊接輔料有限公司主營:千住錫膏、千住焊錫膏、千住無鉛錫膏、千住錫絲、千住焊錫絲、千住m705錫膏等產(chǎn)品,全國統(tǒng)一熱線電話:13543272580。深圳一通達(dá)焊接輔料有限公司多年的經(jīng)驗(yàn)同積累,我們誠信和優(yōu)質(zhì)服務(wù),得到了行業(yè)內(nèi)客戶的一致肯定和好評,為企業(yè)贏得了卓越的商譽(yù)。

              梅州正宗千住焊錫膏 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司

              更新時間:2025-07-19   瀏覽數(shù):380
              所屬行業(yè):焊接切割 焊接材料 焊絲
              發(fā)貨地址:廣東省深圳市寶安區(qū)  
              產(chǎn)品數(shù)量:9999.00千克
              價格:面議
              千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對
              一.小錫珠
              1.預(yù)熱時間過長
              2.升溫過快
              改善對策
              1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
              2.降低升溫斜率
              二.大錫球 
              1.印刷過量
              2.預(yù)熱時間過長
              改善對策
              1.調(diào)整刮刀壓力和速度
              2.縮短預(yù)熱時間
              三.焊錫不足
              加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳, 調(diào)整升溫斜率
              四.顆粒狀焊點(diǎn) 
              回流不足, 提高峰值溫度
              五.焊點(diǎn)發(fā)白 
              回流過度, 縮短回流時間或降低峰值溫度
              六.橋連
              1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
              2.印刷過量
              對策
              1.降低升溫斜率
              2.調(diào)整刮刀壓力和速度
              ※ 許多問題可能由多種因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計等。如有任何疑問請咨本公司
              梅州正宗千住焊錫膏
              千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計,適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線,是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性,焊點(diǎn)光亮飽滿,對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
              M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬,能適應(yīng)多種回流曲線,從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果,尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
              M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性,正常使用條件(20-25℃,RH 30-60%)下連續(xù)印刷12 小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化,即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
              本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清
              梅州正宗千住焊錫膏
              日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
                      設(shè)定 
              推薦程序 
              備注
                      儲存條件 
              冷藏:保存在0~10℃ 
              未開封狀態(tài)
                      使用時恢復(fù)到常溫的時間 
              常溫放置60分鐘以上 
              禁止強(qiáng)制性加熱,
              建議使用前對焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
                      常溫放置時的可使用時間 
              3天 
              未開封狀態(tài)
                      使用前的攪拌
              手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
              30~60sec
              自動攪拌: 30~60sec*
              因自動攪拌機(jī)的性能而異
              (注意不要過度升溫)
                      作業(yè)溫度 
              溫度: 22 ~ 28℃
              濕度: 30 ~ 70%RH 
              ---
                      可印刷時間 
              以內(nèi) 
              不可將印刷后的焊錫膏和
              未使用的焊錫膏混合
                      印刷中斷時的可放置時間 
              1小時以內(nèi) 
              ---
                      印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
              8小時以內(nèi) 
              ---
                      印刷后至回流為止的可使用時間 
              8小時以內(nèi) 
              ---
                      再儲存時
              (于未使用的剩余部分) 
              冷藏: 0~10℃ 
              如在保質(zhì)期內(nèi),可將蓋子蓋緊
              梅州正宗千住焊錫膏
              千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
               
              項   目
              ECO Solder paste S70G
              試 驗(yàn) 方 法
              焊材粉末
              合金組成
              Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705)
              ?
              溶融溫度
              固相線溫度 217℃
              PITCH溫度(液相線) 219℃
              DSC示差熱分析儀
              粉末形狀 
              球形
              SEM電子顕微鏡
              焊材粉末粒徑
              Type3:25?45μm
              Type4:25?36μm
              Type5:15?25μm
              SEM及雷射法 
              FLUX
              FLUX TYPE
              FLUX 活性度
              RO
              L0
              J-STD-004
              J-STD-004
              鹵素
              溴(Br)系0.02%以下
              (本產(chǎn)品不是無鹵素錫膏)
              電位差滴定
              (Flux單測定)
              表面絕緣抵抗試驗(yàn)
              (40C90%RH,168hr)
              Over 1.0E+12
              JIS Z 3284
              遷移試驗(yàn)
              (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
              Over 1.0E+9
              未發(fā)生遷移
              JIS Z 3284
              銅鏡試驗(yàn)
              PASS
              JIS Z 3197
              氟化物試驗(yàn) 
              PASS
              JIS Z 3197
              ソルダ
              ペースト
              黏度
              190Pa.s
              JIS Z 3284
              搖變性指數(shù)
              0.65
              JIS Z 3284
              FLUX含有量
              11.5%
              JIS Z 3197
              熱坍塌特性 
              0.3mm以下
              JIS Z 3284
              黏著性/保持時間
              (1.0N以上)
              1.3N/24h以上
              JIS Z 3284
              銅板腐蝕試驗(yàn) 
              合格
              JIS Z 3197
              保存期限
              (冷藏:0 ~ 10C未開封)
              6個月 
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