千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點(diǎn)光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長時間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點(diǎn)推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩(wěn)定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點(diǎn)均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點(diǎn)：
1.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性，良好的涂布性能
3.焊點(diǎn)飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
4.低空洞，達(dá)到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮?dú)獾沫h(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
千住無鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量 時間
250 克 1 小時
500 克 2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動攪拌機(jī))攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關(guān),建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細(xì)情況請咨詢模板供應(yīng)商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導(dǎo)致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環(huán)境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調(diào)整
收集工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進(jìn)行攪拌。通過攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進(jìn)行一次。為了達(dá)到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時內(nèi)用完則不要再使用。
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