千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對(duì)高中端的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問(wèn)題，千住無(wú)鉛錫膏連續(xù)印刷8小時(shí)也能保持良好的粘度，對(duì)錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。目前便用多的客戶(hù)是做平板電腦上面，重點(diǎn)推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
中溫千住無(wú)鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩(wěn)定，回流時(shí)能迅速釋放活性，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對(duì) OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤(pán)等均有出色的潤(rùn)濕性，回流后焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、無(wú)發(fā)黑。 L23殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線(xiàn)，不同吸熱部位的焊點(diǎn)均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點(diǎn)：
1.潤(rùn)濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性，良好的涂布性能
3.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮、無(wú)發(fā)黑、無(wú)錫珠
4.低空洞，達(dá)到 IPC7095 III 級(jí)空洞性能(別)
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少，無(wú)色透明、無(wú)腐蝕性
6.可以在空氣和氮?dú)獾沫h(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線(xiàn)、氣象式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
千住無(wú)鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時(shí)，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮?dú)獗Ｗo(hù)才能回流后， 千住無(wú)鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來(lái)。另外，M705-S101HF(VM)-S4無(wú)鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤(rùn)濕性能、非凡印刷清晰度和長(zhǎng)時(shí)間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無(wú)腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無(wú)鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長(zhǎng)時(shí)間的粘著力保持
?4.良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性
?5.的潤(rùn)濕性能
?6.助焊膏殘留基本無(wú)色且透明
千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫?zé)o鉛錫膏，通常應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對(duì)銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強(qiáng)的潤(rùn)濕能力，且活性在焊接溫度下能長(zhǎng)時(shí)間保持，充分潤(rùn)濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過(guò)IPC7095 的Ⅲ級(jí)空洞標(biāo)準(zhǔn)(高標(biāo)準(zhǔn))，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強(qiáng)度和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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