千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過長
2.升溫過快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球
1.印刷過量
2.預(yù)熱時(shí)間過長
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn)
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白
回流過度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問請咨本公司
日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
設(shè)定
推薦程序
備注
儲(chǔ)存條件
冷藏：保存在0～10℃
未開封狀態(tài)
使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間
常溫放置60分鐘以上
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間
3天
未開封狀態(tài)
使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
作業(yè)溫度
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷時(shí)間
以內(nèi)
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間
1小時(shí)以內(nèi)
－－－
印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
－－－
印刷后至回流為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
－－－
再儲(chǔ)存時(shí)
（于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊
下重點(diǎn)介紹1個(gè)銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價(jià)格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點(diǎn)光亮飽滿，對(duì)于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時(shí)粘度和粘性均不會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清
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