千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理?xiàng)l件下，進(jìn)行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動(dòng)性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘?jiān)a(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住錫條使用注意事項(xiàng)：
①本產(chǎn)品為環(huán)保產(chǎn)品，使用中一定要注意防止有鉛的污染。
②錫條下錫爐熔解時(shí)，一定要等錫條完全熔化并等溫度升到正常才可打開波峰馬達(dá)。
③錫條在使用中要對(duì)錫爐進(jìn)行定期清理，每半年要進(jìn)行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時(shí)檢測(cè)到爐中錫因使用而使得物質(zhì)超出標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)實(shí)時(shí)采取相應(yīng)的處理措施。
④波峰機(jī)在使用過程中，應(yīng)保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
⑤千住公司產(chǎn)品由于其工藝特，使用過程中不要與其他的產(chǎn)品混用，以免引起使用不良。
千住錫條M24AP系列：
1.廢料產(chǎn)生量減少70％，有效節(jié)省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復(fù)合添加P與Ge，減少廢料產(chǎn)生量70%
3.通過復(fù)合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場(chǎng)的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會(huì)發(fā)生變化
5.高抑制廢料產(chǎn)生量70%。 相較傳統(tǒng)產(chǎn)品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。
千住錫條的特理性能：
項(xiàng)目(Item)
參數(shù)(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
銅含量檢測(cè)(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
銅含量檢測(cè)(Copper Check)
每 8000-40000 件
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