千住金屬所開發(fā)之千住錫膏「ECO SOLDER」，具有比傳統(tǒng)使用之錫鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業(yè)溫度，有各種不同系列的產(chǎn)品。根據(jù)合金成分不同，可提供之焊材形狀也會(huì)受到限制，請(qǐng)參考以下ECO SOLDER產(chǎn)品之形狀介紹來確認(rèn)。除了下列介紹的ECO SOLDER產(chǎn)品、形狀以外，并開發(fā)了各種多用途合金。
低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個(gè)型號(hào)，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產(chǎn)業(yè)配接等等
3.合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成(質(zhì)量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量
不純物(質(zhì)量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6
千住金屬工業(yè)株式會(huì)社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住工場(chǎng)以來,一直致力于電子,機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進(jìn)取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時(shí)代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績(jī)也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除千住錫膏部門外,軸承部門,機(jī)械產(chǎn)業(yè)部門及國(guó)際事業(yè)部以外還擁有噴淋設(shè)備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務(wù)的焊接技術(shù)企業(yè).
M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對(duì)應(yīng)型號(hào)。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預(yù)加熱下焊錫的熔融性。因?yàn)樽鳠o鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領(lǐng)域?yàn)閺V泛的應(yīng)用。
一．合金組成
使用合金以M705為標(biāo)準(zhǔn)(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實(shí)現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號(hào)粉和和5號(hào)粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測(cè)試(銅鏡測(cè)試、鉻酸銀測(cè)試、氟化物測(cè)試、銅板腐蝕測(cè)試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會(huì)因?yàn)榄h(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時(shí)，連續(xù)使用的錫膏對(duì)印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時(shí)膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應(yīng)環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請(qǐng)?jiān)?5±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機(jī)前使用自動(dòng)攪拌機(jī)，就需要攪拌至粘合溫度達(dá)到實(shí)際工作環(huán)境溫度。當(dāng)在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機(jī)時(shí)，它會(huì)被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請(qǐng)根據(jù)您使用的攪拌機(jī)的特性進(jìn)行攪拌時(shí)間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點(diǎn)的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時(shí)候請(qǐng)不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個(gè)容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準(zhǔn)值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時(shí)以上的高粘性，但是保持時(shí)間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長(zhǎng)時(shí)間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會(huì)發(fā)生錫球，對(duì)環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應(yīng)量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預(yù)熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因?yàn)橐灿邪l(fā)生異常的可能性，所以請(qǐng)?jiān)谑孪却_認(rèn)評(píng)價(jià)之后使用。
5.溫度曲線設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)
a.預(yù)熱劑:本加熱前的預(yù)熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時(shí)半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預(yù)熱處理將會(huì)對(duì)粉末進(jìn)行再氧化，有可能會(huì)在回流時(shí)造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時(shí)間。
b.預(yù)熱加熱過度的(溫度和時(shí)間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個(gè)特征。請(qǐng)?jiān)谕扑]值內(nèi)進(jìn)行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實(shí)現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實(shí)現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實(shí)現(xiàn)業(yè)界長(zhǎng)6個(gè)月的保證。
http://www.cocooba.com
