千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴(lài)性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過(guò)合?和Flux的開(kāi)發(fā)來(lái)克服問(wèn)題.
a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對(duì)應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹(shù)脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測(cè)機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開(kāi)口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘?jiān)?，要用于氮?dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對(duì)應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開(kāi)口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
SS 63-290-M4
230
0.5
鎳電鍍，能解決42合金的引線(xiàn)擴(kuò)散問(wèn)題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無(wú)鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
低銀千住焊錫膏的特點(diǎn)M40-LS720：
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利
http://www.cocooba.com
