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            深圳一通達焊接輔料有限公司主營:千住錫膏、千住焊錫膏、千住無鉛錫膏、千住錫絲、千住焊錫絲、千住m705錫膏等產品,全國統一熱線電話:13543272580。深圳一通達焊接輔料有限公司多年的經驗同積累,我們誠信和優質服務,得到了行業內客戶的一致肯定和好評,為企業贏得了卓越的商譽。

              千住錫膏S70G

            • ECO SOLDER PASTE
              千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對于無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。
              ECO SOLDER PASTE S70G:新制品
              維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

              大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝后可直接檢查電路等。

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              改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
              品質 生産

              BGA設備
              未融合問題 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
              底面電極
              VOID 對于底面電極零件容易發生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
              FLUX
              飛散 對于FLUX飛散造成連接端等接續異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
              潤濕性
              不良 使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
              使用壽命
              (版上的酸化) S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
              印刷停止后
              轉寫率低下 停止作業后,再啟動時印刷量安定性沒問題。
              S70G在停止前后可確保安定的轉寫性。
              實裝后的
              電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。

              項   目 ECO Solder paste S70G 試 驗 方 法
              焊材粉末 合金組成 Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705) ?
              溶融溫度 固相線溫度 217℃
              PITCH溫度(液相線) 219℃
              DSC示差熱分析儀
              粉末形狀 球形 SEM電子顕微鏡
              焊材粉末粒徑 Type3:25?45μm
              Type4:25?36μm
              Type5:15?25μm
              SEM及雷射法
              FLUX FLUX TYPE
              FLUX 活性度
              RO
              L0
              J-STD-004
              J-STD-004
              鹵素 溴(Br)系0.02%以下
              (本產品不是無鹵素錫膏)
              電位差滴定
              (Flux單獨測定)
              表面絕緣抵抗試驗
              (40C90%RH,168hr)
              Over 1.0E+12 JIS Z 3284
              遷移試驗
              (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
              Over 1.0E+9
              未發生遷移
              JIS Z 3284
              銅鏡試驗 PASS JIS Z 3197
              氟化物試驗 PASS JIS Z 3197
              ソルダ
              ペースト
              黏度 190Pa.s JIS Z 3284
              搖變性指數 0.65 JIS Z 3284
              FLUX含有量 11.5% JIS Z 3197
              熱坍塌特性 0.3mm以下 JIS Z 3284
              黏著性/保持時間
              (1.0N以上)
              1.3N/24h以上 JIS Z 3284
              銅板腐蝕試驗 合格 JIS Z 3197
              保存期限
              (冷藏:0 ~ 10C未開封)
              6個月

              適用型號(參考) S70G Type3 S70G Type4 S70G Type5
              ■ QFP, 連接引腳等零件
               >0.65?0.5
              mm Pitch
              0.5?0.4
              mm Pitch
              0.3mm
              Pitch
              ■ BGA, LGA等底面電極零件
              >0.65
              mm Pitch
              0.65?0.5
              mm Pitch
              0.4?0.3
              mm Pitch
              ■ Chip零件SIZE(mm表示)
              >1608
              ?1005
              1005?
              0603
               0402
              實裝密度/ PITCH、零件尺寸
              使用粉末SEM 照片

              Type 3 粉末(25?45μm)

              Type 4 粉末(25?36μm)

              Type 5 粉末(15?25μm)


              您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方,請務必提出討論。
              使用合金為M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)為主的SnAgCu系合金,也歡迎詢問其他相關合金組成。


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