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ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新制品
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。
改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
品質 生産
性
BGA設備
未融合問題 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
底面電極
VOID 對于底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX
飛散 對于FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性
不良 使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止后
轉寫率低下 停止作業后，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前后可確保安定的轉寫性。
實裝后的
電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。
項 目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單獨測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月
實裝密度/ PITCH、零件尺寸
適用型號（參考）
S70G Type3
S70G Type4
S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
＞0.65?0.5
mm Pitch
0.5?0.4
mm Pitch
0.3mm
Pitch
■ BGA, LGA等底面電極零件
＞0.65
mm Pitch
0.65?0.5
mm Pitch
0.4?0.3
mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
＞1608
?1005
1005?
0603
0402
使用粉末SEM 照片
Type 3 粉末（25?45μm）
Type 4 粉末（25?36μm）
Type 5 粉末（15?25μm）
您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。