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千住錫膏
近幾年，由于貴金屬的價格飛 漲而對焊錫材料要求盡可能 不使用銀，“即使減少銀應確保質量”成為較大課題。雖然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu) 為主流，如果從這些焊錫單純地減少銀會產生 3 個課題。第一是“熔點上升”而不得不使焊錫溫度上升，有時不能使用耐熱性低的零部件。第二是“強度劣化”。 M705 以 3% 的銀與錫反應，在錫的晶界中介金屬間化合物，通過析出強化而抑制晶界滑移從而保持強度，如果減少到 1% 銀含量則金屬間化合物層減少，從而析出強度下降而引起“強度劣化”第三是“潤濕性下降”。
千住錫膏 M40-LS720HF
千住金屬工業為解決上述課題而使合金成分的較佳化，以及通過專用焊劑的開發，開發了 1% 銀的低銀日本千住錫膏 M40-LS720HF。將 熔 點 上 升 為224.6oC 的部分通過添加鉍和銦，能夠達到與以往的 M705 相同的熔點 221.7oC。 另 外， 因為焊錫開始熔解的固相線溫度比 M705 更低，能夠達到良好的焊錫接合性。并且形成雙峰值，熔融溫度領域長，能夠抑制因急劇的潤濕而發生芯片豎立不良。因此，以 1% 的銀確保與 M705 相同的熔點，不需要設定新回流曲線，能夠使用低價格低銀焊錫膏。針對減少銀而產生強度劣化，采用與錫沒有反應性的鉍、銦、銻，使其固溶在錫中，抑制因轉移引起的滑移變形，通過抑制粒內破壞的固溶強化，達到超過以往 M705 的接合強度。針對潤濕性下降，通過添加熔點低的鉍、銦，開發提高潤濕性的焊錫膏 LS-720HF 而 解 決 該 問 題， 確 保 與M705 相同的焊錫接合性。通 過 上 述 方 法， 生 產 的 M40-LS720HF 能夠達到與 M705 相同的外形，堪稱達到同等以上的接合強度，優異的低價格低銀焊錫膏。另外， M40-LS720HF 為無鹵素規格。
通過高效生產而降低成本
這樣，雖然開發了 1% 銀的低價格低銀的千住錫膏，但是出現要求進一步降低成本的動向作為其對策之一，雖然存在 0.3%銀、 0.1% 銀的進一步減少銀的對策，在不增加設備的條件下，通過提高產量的高效生產的降低成本引人注目。千住金屬工業將能夠高速印刷和短時間回流的高效生產列為必要項目，進行合金粉末達到較佳化的專用焊劑的開發，開發千住焊錫膏 M40-SP，實現了進一步低價格化。在合金粉末的較佳化方面，以粉體流變學理論為武器，采用超微細、狹公差、高圓球度的高級粉末，以適當的粒度配合使流動性高的焊錫粉末達到較佳化。另外，開發了能夠應對快速滑動速度，具有粘彈特性的焊劑，通過混合這兩種材料，開發了在 150mm/s 高速印刷時具有優異的掩模脫離特性的焊錫膏M40-SP。
千住錫膏 M40-SP
這樣，開發的熟知流變學理論的M40-SP，在達到高速印刷的同時，與以往的產品相比，具有更高的充填率，無枯竭現象，能夠進行充分的印刷。另外，人們要求同時能夠在短時間能夠回流的焊劑特性。為此開發的焊劑能夠抑制因短時間回流而發生的空隙等，堪稱應對急劇溫度變化的材料，能夠進行縮短約 50% 外形的焊錫接合。當然，即使在短時間回流的條件下，也能夠保證充分的潤濕和接合強度。這種高速印刷和短時間回流能夠使印刷、印刷檢查、裝載、回流、安裝后的檢查的安裝工序縮短約 30%，提高了單位時間的產量。如上所述， M40-SP 不必進行新設備投資而達到降低成本，提高產量。短時間回流有助于單位消費資源的節能化，在考慮環保的同時，有助于降低能源消費的成本。另外， M40-SP 對難于進行焊接的鋅白銅、黃銅、鎳亦顯示良好的潤濕性，堪稱可用于廣泛用途的產品。
